Hưng Khúc
lúc 7-11-18
290 Xem

SK Hynix đã trở lại với một chip NAND mới sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay. Chip mới này có bộ nhớ flash 512 GB 4D NAND đầu tiên trên thế giới, và nó bao gồm khá nhiều công nghệ: thiết kế 3D CTF (Charge Trap Flash) kếp hợp với PUC (Peri Under Cell), cũng như mảng TLC truyền thống (Triple-Level Cell).

Đây là chip đầu tiên trên thế giới ứng dụng cùng một lúc cả 3D CTF và PUC, vì vậy SK Hynix đặt tên sản phẩm này là "4D NAND FLASH dựa trên CTF" để phân biệt với giải pháp 3D NAND FlASH hiện tại. Xét về hiệu năng, Hynix tiết lộ các chi tiết sau:

  • Băng thông 64KB cao nhất
  • Tốc độ I/O lên tới 1.200 Mbps ở 1.2V
  • Tốc độ ghi tăng 30%, tốc độ đọc tăng 25% so với 512 3D NAND 72 lớp
  • Kích thước chip nhỏ hơn 30% và năng suất bit tăng 49% trên mỗi wafer so với 512 3D NAND 72 lớp

Trong tương lai, công ty dự kiến sẽ giới thiệu 1 TB SSD với các bộ điều khiển Hynix và các giải pháp UFS 3.0. Chúng sẽ được ra mắt trong năm 2019.


Tham khảo: Notebookcheck

Danh mục: PC - Gear
Chủ đề: nand, ssd