AMD âm thầm ra mắt Ryzen 9 7945HX3D, bộ vi xử lý mobile tích hợp công nghệ 3D V-Cache

Sau thời gian rò rỉ, AMD đã chính thức ra mắt APU mạnh mẽ nhất cho laptop là Ryzen 9 7945HX3D, tích hợp công nghệ xếp chồng 3D V-Cache, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm L3 lên đến 128MB cùng với công nghệ PBO (Precision Boost Override). Ryzen 9 7945HX3D có 16 nhân 32 luồng, TDP 55W+ và xung boost 5.4GHz.

Ryzen 9 745HX3D có thể sẽ xuất hiện trong những dòng laptop gaming cao cấp nhất của các hãng. Thông tin gần đây đã tiết lộ rằng ROG Strix Scar 17 sẽ được trang bị APU này.

Về cơ bản, Ryzen 9 7945HX3D có thông số tương tự như mẫu flagship Ryzen 9 7945HX, với điểm khác biệt ở công nghệ xếp chồng bộ nhớ đệm, giúp tăng dung lượng L3 cache và tiết kiệm không gian. Các vi xử lý 3D V-cache này hướng đến người dùng là game thủ, nhờ bộ đệm dung lượng lớn, tăng tốc độ khung hình trong một số tựa game có thể tận dụng được bộ nhớ đệm lớn.

Trong hình ảnh render, chúng ta có thể thấy bộ nhớ đệm 3D V-Cache nằm hẳn về một bên hoặc nằm trên 1 CCD. Do đó, chỉ có 8 nhân được hưởng lợi từ bộ đệm lớn 96MB (thêm 64MB), trong khi 8 nhân còn lại trên CCD khác vẫn sẽ có bộ nhớ đệm 32MB. Sử dụng công nghệ 3D V-cache cũng đòi hỏi xung nhịp khác nhau cho 2 CCD và tăng áp lực lên hệ thống tản nhiệt. AMD đã làm việc với Microsoft để tối ưu hóa việc tận dụng APU có 3D V-cache, khi các tác vụ cần nhiều cache như chơi game sẽ được chuyển đến các nhân có bộ nhớ đệm lớn, trong khi các tác vụ cần xung cao sẽ đẩy cho các nhân thường còn lại.

Theo AMD, Ryzen 9 7945HX3D sẽ cung cấp hiệu năng cao hơn 15% so với Ryzen 9 7945HX (flagship hiện tại), trong đó bao gồm 7% tăng cường trong FFXIV, 4% trong DOTA 2, và tăng đến 44% trong Cyberpunk 2077 và Deus Ex: Mankind Divided. Dự kiến mẫu ROG Strix Scar 17 sử dụng Ryzen 9 7945HX3D sẽ ra mắt vào cuối tháng 8 tới.

Nguồn: GSMARENA