Apple M2 Ultra: Kích thước to hơn cả Intel Xeon đời mới nhất!

Chip Apple M2 Ultr so sánh với CPU Intel Sapphire Rapids Xeon: Vượt trội về kích thước tổng thể

Tài khoản Twitter techanalye1 vừa chia sẻ một số hình ảnh sau khi được mở lớp kim loại tản nhiệt (integrated heat spreader - IHS) của chip Apple M2 Ultra được tích hợp trong phiên bản mới của máy Mac Studio vừa ra mắt. Ở vị trí hai die M2 Max, chúng được kết nối với nhau bằng cầu nối UltraFusion, là một lớp keo tản nhiệt dùng để gắn chip xử lý kích thước lớn với heatsink tản nhiệt của máy tính để bàn.

Dưới lớp kim loại tản nhiệt khổng lồ này là chính con chip Apple M2 Ultra SoC cùng với 12 die DRAM được phân tán thành các nhóm chứa bốn die trên mỗi mặt. Các chip nằm ở giữa là hai chiplet, và chúng ta có thể nhận thấy rằng M2 Ultra không sử dụng thiết kế hàn mà thay vào đó sử dụng TIM (chất truyền nhiệt) để kết nối IHS với silic và DRAM.

Người dùng đã đặt một CPU Intel Sapphire Rapids Xeon W9-3495X cạnh SOC M2 Ultra để so sánh và chip Apple rõ ràng vượt trội về kích thước so với chip Xeon HEDT cao cấp. Lý do gói chip lớn như vậy không phải do hai chiplet mà là do DRAM được tích hợp trên cùng một PCB. Mặc dù điều này làm cho chip lớn hơn nhiều so với thiết kế truyền thống, nhưng cũng tiết kiệm được rất nhiều không gian.

Tuy nhiên, việc trang bị con chip này trên một thiết kế di động như Mac Pro hoặc những mẫu laptop có vẻ như không phải là một lựa chọn lý tưởng vì hệ thống làm mát cần thiết để kiểm soát con chip này sẽ cần rất nhiều đối với bộ lắp ráp mỏng manh của laptop Apple. Có thể trong tương lai, khi chiplet nhỏ hơn và DRAM trở nên mật độ cao hơn, chúng ta có thể thấy một thiết kế dành cho laptop, nhưng hiện tại trường hợp trang bị M2 Ultra trên laptop có vẻ chưa khả thi.

Nguồn:Wccftech