article detail

Huawei, Xiaomi và 88 công ty Trung Quốc hợp tác cùng làm chip, vật liệu bán dẫn

3 năm trước
Cập nhật 3 năm trước
Để vượt qua tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng về nguồn cung, các tập đoàn Trung Quốc đã phải liên kết để cùng phát triển linh kiện bán dẫn.

Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin Trung Quốc (MIIT) cho biết, 90 công ty bản địa đã nộp đơn đăng ký chung để thành lập National Integrated Circuit Standardization Technical Committee (tạm dịch: Ủy ban Kỹ thuật Tiêu chuẩn hóa Mạch Tích hợp Quốc gia) tại Viện Tiêu chuẩn Điện tử Trung Quốc.

Linh kiện bán dẫn là một trong những mắt xích thiết yếu trong sản xuất điện tử. Lệnh cấm Huawei và ZTE tiếp cận công nghệ của Mỹ năm qua càng cho thấy lỗ hổng của thị trường chip nội địa Trung Hoa. Các tập đoàn Trung Quốc này ngay lập tức gặp phải khó khăn khi không có nhận được nguồn cung chất bán dẫn từ các tập đoàn nước ngoài.

Ngay cả các công ty bán dẫn như SMIC hiện tại cũng đã bị ngăn cản tiếp cận công nghệ của Mỹ. Do đó, các cơ sở sản xuất có quy mô nhỏ hoặc yếu về công nghệ tại Trung Quốc nên cần hợp tác theo nhóm để liên tục hỗ trợ nhau cùng phát triển.

Mục đích đằng sau việc thành lập Ủy ban này là điều phối các ngành công nghiệp yếu kém và thúc đẩy việc tiêu chuẩn hóa mạch tích hợp và tăng cường xây dựng đội ngũ tiêu chuẩn hóa.

90 công ty Trung Quốc này có thể kể đến những tập đoàn như: Huawei, HiSilicon, Xiaomi, Datang Semiconductor, Unichip Microelectronics, Zhang Rui Communication, ZTE Microelectronics, SMIC , Datang Mobile, China Mobile, China Unicom, ZTE, Tencent,...

Theo thống nhất chung, ủy ban sẽ tập trung vào việc nghiên cứu và xây dựng các tiêu chuẩn sau:

#1 | Cải thiện các tiêu chuẩn liên quan để đánh giá các sản phẩm mạch tích hợp, bao gồm cả việc tiến hành nghiên cứu các yêu cầu đánh giá của chip trần mạch tích hợp và tổ chức xây dựng các tiêu chuẩn liên quan.

#2 | Theo dõi sự phát triển của các công nghệ đóng gói mới nổi, tập trung vào việc tiêu chuẩn hóa bao bì FC-BGA mật độ cao, bao bì cuộn 3D, bao bì silicon TSV, bao bì tần số vô tuyến SiP và bao bì xếp chồng 3D chip.

#3 | Tiến hành nghiên cứu và xây dựng tiêu chuẩn để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất và bảo mật thông tin của các sản phẩm mạch tích hợp. Ví dụ: đối với Internet, điện toán đám mây, Internet of Things, Big Data,.... Thực hiện công việc nghiên cứu và xây dựng tiêu chuẩn tương ứng.

#4 | Tiến hành hệ thống các thông số và nghiên cứu yếu tố đảm bảo chất lượng, xây dựng các thông số kỹ thuật chi tiết. Qua đó, tạo cơ sở cho các sản phẩm mạch tích hợp và đảm bảo các chỉ số thông số sản phẩm có thể đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về hiệu suất, bảo mật của mạch tích hợp.

#5 | Cải thiện hệ thống tiêu chuẩn về phương pháp thử nghiệm và môi trường để đảm bảo rằng việc thử nghiệm và kiểm tra các chỉ tiêu thông số khác nhau phải tuân theo các tiêu chuẩn.

Theo Gizmochina

Thảo luận
Tham gia thảo luận văn minh cùng anh em ThinkView
Đăng nhập