Intel đặt mục tiêu đoạt lại ngôi vương từ tay TSMC

Trong thời kỳ đại dịch ảnh hưởng lớn đến các doanh nghiệp trong đó các nhà sản xuất chip bán dẫn thì Intel lại lại tận dụng cơ hội này để đề ra chiến lược hợp lý cho tương lai.

Trong nhiều năm qua, TSMC đã dẫn đầu một đoạn khá xa so với Intel và Samsung về mặt công nghệ. Tuy nhiên, theo SemiWiki, Intel vừa mới mở rộng thêm 25.000 mét vuông nhà máy tại Mỹ để phát triển chip mới, qua đó tạo phát triển để vượt mặt TSMC về mặt công nghệ tiến trình. 

Cụ thể thì Intel tập trung nhiều vào thiết kế theo kiểu môđun cho chip thế hệ mới, bao gồm cả chip thế hệ thứ 14. Theo kế hoạch, Intel sẽ ra mắt 5 tiến trình mới trong vòng 4 năm nhờ ứng dụng các công nghệ tiên tiến như extreme ultraviolet lithography (EUV) và Horizontal Nanowires (HNS) để tạo ra các thiết kế môđun với tiến trình lên đến 3 nm. Đến năm 2024, chúng ta sẽ được tận mắt chứng kiến tiến trình Intel 20A (2nm) ra lò với công nghệ RibbonFET. Tiếp đến sẽ là tiến trình 18A được tối ưu tốt hơn, giúp đạt tỷ lệ hiệu năng trên điện năng tiêu thụ (performance per watt) lý tưởng hơn.

Với lộ trình này thì việc Intel sẽ tung ra những con chip cực xịn sò chỉ trong vài năm tới là điều hoàn toàn có thể. Về phía TSMC thì chúng ta vẫn chưa có thông tin gì nhiều cho tương lai, cho nên trước mắt tương lai của Intel dường như xán lạn hơn nhiều.

Nguồn: PC Gamer