Intel Rocket Lake trì hoãn dự kiến ra mắt vào tháng 3 năm 2021?
Trước đó, Intel Rocket Lake hy vọng sẽ là dòng vi xử lý sử dụng tiến trình 14nm cuối cùng dành cho máy tính để bàn sẽ đưa đến người tiêu dùng dự kiến ra mắt vào tháng 1 năm 2021 cùng sự kiện CES 2021. Tuy nhiên hiện nay lại có nguồn thông tin rằng Intel sẽ trì hoãn ra mắt cho đến tháng 3 năm 2021 trong một sự kiện riêng.
Về thông tin của bộ xử lý Intel Rocket Lake thì sẽ tương thích ngược với socket LGA1200 của các chipset 400-series hiện có của Intel. Các bo mạch chủ 400-series được quảng cáo có PCIe Gen4 sẽ tận dụng được khá đầy đủ các tính năng mới khi được nâng cấp BIOS dành CPU Rocket Lake ngoài việc bus RAM native của chipset 500-series sẽ cao hơn so với thế hệ cũ. Intel được cho là đã bổ sung hỗ trợ ép xung RAM cho dòng B560, hiện là tính năng độc quyền của dòng Z và X. Đây là một bổ sung rất kịp thời khi mức bus RAM native trên các chipset cũ của Intel là khá thấp và khó đáp ứng được nhu cầu của người dùng.
Intel Rocket Lake-S là Module đa nhân trong đó có die 14nm – die dành cho nhân CPU và die 10nm – die dành cho các thành phần Uncore. AMD “Matisse” và “Vermeer” cũng có sự phân chia như vậy, những nhân CPU được đặt trong các die Silicon 7nm và các thành phần Uncore được đặt trong die Silicon 12nm.
Đầu tiên, chúng ta sẽ nói về Die Silicon 14nm trên Rocket Lake-S. Theo như những công bố của Intel thì chúng ta biết được rằng thế hệ CPU Rocket Lake-S 14nm tiếp theo của hãng sẽ sử dụng các nhân CPU “Willow Cove” thay cho nhân “Skylake” trước đây. Những thông tin chúng ta biết về nhân Willow Cove thời điểm hiện nay đó là hiệu năng IPC đột phá hơn so với nhân Skylake trước đây. Trong Die Silicon 14nm này, các nhân CPU và các thành phần khác được liên kết với nhau bằng kết nối Ring-bus. Để cho Die Silicon 14nm giao thức được với Die Silicon Uncore (GPU die) 10nm bên cạnh thì Intel sử dụng kết nối EMIB.
Tiếp theo, chúng ta sẽ có Die Silicon 10nm với tên là Uncore – nhân GPU 10nm. Rất nhiều khả năng Intel sẽ trang bị iGPU Gen 12 Xe mà hãng đang phát triển trên dòng sản phẩm này. iGPU Gen 12 Xe sẽ có 96 execution units (đơn vị thực thi), bộ nhớ kênh đôi DDR4 và hỗ trợ PCIe 4.0 hiện đại.
Nhìn chung thì đây không phải lần đầu tiên Intel sử dụng phương pháp MCM trên các sản phẩm của mình. Trước đây, thế hệ “Clarkdale” của Socket LGA 1156 Intel cũng đã từng làm vậy khi họ kết hợp Die Silicon CPU 32nm và Die Silicon Uncore 45nm (iGPU). Những thông tin tiếp theo chúng ta phải chờ đợi đến khi Intel cho ra mắt chính thức!
Intel Rocket Lake-S sẽ cạnh tranh với bộ vi xử lý AMD Ryzen 5000 (Zen3) series sẽ được công bố chỉ sau ít ngày nữa. Hy vọng đây sẽ là một cú nổ lớn đến từ “đội xanh” để đáp trả lại sự trỗi dậy mạnh mẽ của nhà AMD qua đó người dùng sẽ hưởng lợi lớn từ chính sách của 2 nhà sản xuất này. Chúng ta hãy cùng chờ xem!
