Snapdragon 7 Gen 2 và Dimensity 8200 lộ diện. Kẻ tám lạng người nửa cân!

MediaTek Dimensity 8100 dường như đạt được nhiều thành công hơn cả dòng Dimensity 9000 cao cấp, nhờ giá thấp hơn và hiệu năng thuộc top đầu ngang ngửa với cả Snapdragon 888 mạnh mẽ. Snapdragon 7 Gen 1 ban đầu được cho là một đối thủ xứng tầm nhưng cuối cùng lại gây thất vọng. Thay vào đó, Qualcomm đã đặt mục tiêu vào thế hệ kế nhiệm.

Theo Leaker Digital Chat Station, Qualcomm đang nghiên cứu sản phẩm kế thừa cho Snapdragon 7 Gen 1. Chipset này, có thể là Snapdragon 7+ Gen 1 hoặc nhiều khả năng là Snapdragon 7 Gen 2, sẽ loại tiến trình 4nm của Samsung cho và thay thế bằng tiến trình của TSMC - giống với Snapdragon 8+ Gen 1.  Tương tự như vậy, Dimensity 8200 được cho là cũng thừa hưởng các tính năng cao cấp của Dimensity 9000. 

Leaker tiếp tục tuyên bố rằng một số thiết bị sẽ sử dụng chipset Snapdragon 7 series do TSMC sản xuất hoặc thiết bị kế nhiệm của Dimensity 8100 đang được sản xuất. Các smartphone này sẽ được trang bị màn hình với tần số quét cao, sạc nhanh 100 W và camera chính 50 MP. Chưa rõ khi nào chipset Qualcomm sẽ ra mắt nhưng có khả năng nó sẽ ra mắt cùng với Snapdragon 8 Gen 2 vào tháng 11 năm nay. Người kế nhiệm của Dimensity 8100 cũng được cho là sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Hứa hẹn sẽ là một cuộc đối đầu gây cấn ở phân khúc tầm trung cận cao cấp trong năm nay. 

Nguồn: notebookcheck