TSMC sẽ sản xuất chip tiến trình 2nm vào năm 2025

Ông C.C. Wei, CEO của TSMC, cho biết họ đang có kế hoạch sản xuất chip trên node 2nm vào năm 2025:

“Việc phát triển N2 (node 2 nm) của chúng tôi đang theo đúng lộ trình. Chúng tôi tự tin rằng N2 sẽ tiếp tục dẫn đầu về công nghệ để hỗ trợ sự phát triển của khách hàng. Và chúng tôi cũng lên kế hoạch sản xuất vào năm 2025, quá trình tiền sản xuất (pre-production) sẽ bắt đầu vào năm 2024.”

N2 sẽ là tiến trình đầu tiên của TSMC sử dụng GAA (gate all-around) transistor để có mật độ và hiệu quả thiết kế cao hơn thay vì FinFET. Samsung đã bắt đầu sử dụng phiên bản GAA của mình và Intel cũng sẽ triển khai phiên bản riêng vào năm 2024. Riêng về tiến trình 3 nm, các giám đốc điều hành của TSMC cung cấp nhiều thông tin hơn. Theo đó, N3 sẽ đi vào sản xuất vào cuối năm nay, sau đó 1 năm (hoặc có thể sớm hơn), N3E - phiên bản nâng cấp về hiệu suất, sức mạnh và năng suất - sẽ tiếp nối.

TSMC dự đoán HPC (high-performance compute - tính toán hiệu năng cao) sẽ là phân khúc phát triển nhanh nhất trong năm nay. HPC mang về 41% doanh thu của TSMC trong quý trước, cao hơn 1% so với mảng smartphone, trong khi vị trí thứ 3 và 4 lần lượt thuộc về mảng IoT và ô tô, tương ứng 8% và 5%. Tổng doanh thu của TSMC tăng thêm 11.6% so với quý cùng kỳ, đạt 17.6 tỉ USD.

Nguồn: TechPowerUp