Từ năm 2021, giá SSD có thể trở nên cực rẻ nhờ công nghệ này của Micron

Micron hôm nay thông báo rằng họ đã bắt đầu vận chuyển số lượng lớn chip nhớ NAND 3D 176 lớp đầu tiên trên thế giới, đạt được mật độ và hiệu suất mà trong ngành chưa từng có.

Công nghệ 176 lớp mới và kiến trúc mới của Micron mang đến sự đột phá toàn diện cho ngành công nghiệp sản xuất SSD, cho phép tăng hiệu suất đáng kể trong mọi kịch bản sử dụng thiết bị lưu trữ bao gồm data center, máy tính cá nhân và thiết bị di động.

NAND 176 lớp của Micron đã đặt ra một tiêu chuẩn mới với số lớp cao hơn gần 40% so với những chip NAND khác, kết hợp với kiến trúc CuA (CMOS under the array) của Micro, không chỉ có hiệu suất được cải thiện mà cả chi phi sản xuất cũng được giảm đi. 

NAND 176 lớp của Micron cải thiện cả độ trễ đọc - ghi hơn 35% - tăng tốc đáng kể khả năng truy suất dữ liệu. Với kích thước khuôn nhỏ hơn khoảng 30% so với các sản phẩm trong cùng phân khúc. Thiết kế này của Micro mang tính ứng dụng lớn nhất dành cho những sản phẩm nhỏ gọn, nơi mà các hot trend như 5G, AI, dịch vụ đám mây đang phát triển. 

Thiết kế linh hoạt và mật độ cao NAND 176 lớp của Micron đóng vai trò như một phần thiết yếu trong những công cụ của các nhà sản xuất, bao gồm lưu trữ di động, hệ thống tự hành và trung tâm dữ liệu (sử SSD).

Thế hệ thứ năm của 3D NAND của Micron cũng nâng cao tốc độ truyền dữ liệu tối đa ở mức 1.600 megatransfers mỗi giây (MT/s) dẫn đến khởi động hệ thống và truy suất dữ liệu nhanh hơn. Trong ứng dụng với ngành sản xuất ô tô thông minh, tốc độ này sẽ mang lại thời gian phản hồi tức thì cho các hệ thống trên xe ngay khi động cơ được bật, nâng cao trải nghiệm người dùng, tăng cường tính an toàn và khả năng hoạt động của các AI trên những sản phẩm thông minh. 

Micron đang làm việc với các nhà phát triển trong ngành để nhanh chóng tích hợp sản phẩm mới vào các giải pháp. Để đơn giản hoá việc này, NAND 176 lớp của Micron cung cấp thuật toán lập trình một lần, cho phép tích hợp dễ dàng hơn và đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trường. 

Với sự chậm lại của Định luật Moore, sự đổi mới của Micron trong 3D NAND là rất quan trọng để đảm bảo rằng ngành có thể bắt kịp với các yêu cầu dữ liệu ngày càng tăng. Nhóm chuyên gia 3D NAND của Micron đã đạt được những tiến bộ nhanh chóng với kỹ thuật CuA độc quyền của công ty, công nghệ này xây dựng ngăn xếp nhiều lớp theo logic của chip - đóng gói nhiều bộ nhớ hơn vào một không gian chặt chẽ hơn và thu nhỏ đáng kể kích thước khuôn NAND 176 lớp, mang lại nhiều gigabyte trên mỗi tấm wafer.

Song song đó, Micron đã cải thiện khả năng mở rộng và nâng cao hiệu suất cho các thế hệ NAND trong tương lai bằng cách chuyển đổi công nghệ tạo ra các cell NAND từ floating gate sang charge-trap. Công nghệ floating gate này được kết hợp với kiến trúc replacement-gate của Micron, sử dụng các dòng kim loại có tính dẫn điện cao thay vì lớp silicon để đạt được hiệu suất NAND 3D vô cùng mạnh mẽ. Việc Micron áp dụng công nghệ này cũng giúp giảm chi phí sản xuất, thúc đẩy công ty trở nên chủ động hơn trong các hoạt động phát triển. 

Micron đã tăng cường độ bền trên các NAND, sự cải tiến này đặc biệt có lợi trong các trường hợp cần đến khả năng ghi dữ liệu với cường độ cao - từ hộp đen trong các tàu vũ trụ, trạm không gian, cho đến việc đến ghi hình giám sát trên các hệ thống CCTV. Trong các lĩnh vực phổ thông, NAND 176 lớp của Micron có khả năng mang lại hiệu suất nhanh hơn 15% để cung cấp sức mạnh cho những các công việc đòi hỏi đồ hoạ cao, máy tính hiệu suất cao, các tựa game có nhiều người chơi tương tác với nhau ở thời gian thực v.v…

NAND 3D 176 lớp của Micron đang được sản xuất số lượng lớn tại Micron's Singapore cùng với đó là loạt SSD Crucial cũng sử dụng NAND 3D công nghệ mới này.