Huawei phát triển SoC di động Kirin thế hệ tiếp theo dựa trên tiến trình 3nm
Bất chấp những trở ngại về việc cấm vận của Mỹ đề ra, Huawei vẫn quyết tự lực cánh sinh trong việc tự sản xuất vi xử lý. Mới đây công ty cho biết đang phát triển một SoC di động mới dự kiến được gọi là Kirin 9010, được sản xuất dựa trên tiến trình 3nm và sẽ có mặt trên các sản phẩm cao cấp.
Theo các báo cáo mới nhất, Huawei Technologies đã nộp đơn đăng ký nhãn hiệu cho bộ vi xử lý Kirin mới này vào ngày 22 tháng 4 vừa qua. Điều này cho thấy gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc này đang có tham vọng cố gắng quay trở lại thị trường, mặc dù trong các biện pháp trừng phạt của Mỹ có điều luật cấm TSMC hợp tác với Huawei.
TSMC hiện đang dẫn đầu trong việc nắm bắt các tiến trình tiên tiến, vậy nên Huawei sẽ khó mà phát hành chip 3nm nếu không có sự tham gia của nhà sản xuất Đài Loan. Vì tiến trình 3nm vẫn chưa hoàn thiện, việc sản xuất hàng loạt sẽ không được tiến hành trước năm 2022.
Nhiều thông tin cho rằng, SoC của Huawei sẽ được hoàn thiện vào cuối năm nay, chỉ có thể được gọi là hoàn thành thiết kế chứ chưa thể đi vào sản xuất hàng loạt. Vì vậy như đã đề cập ở trên, việc nhen nhóm mối quan hệ hợp tác bình thường hóa giữa Huawei và TSMC sẽ là điều tối quan trọng để thực hiện được mục tiêu này. Còn hiện tại, Huawei được cho là đã dự trữ chipset 5nm để tung ra nhiều thiết bị cao cấp hơn trong những tháng tới.
Tham khảo: Wccftech
