Qualcomm hợp tác với Leica trong dự án Snapdragon mới?

Mạnh Hà
3 năm trước
Cập nhật 3 năm trước
Lần này, có vẻ như Qualcomm sẽ “làm một điều gì đó” với hãng sản xuất máy ảnh nổi tiếng nhất nước Đức trong việc cải thiện chất lượng hình ảnh trên Snapdragon đầu 8 mới.

Không có gì quá ngạc nhiên khi những thông tin ban đầu của mẫu chip flagship mới đến từ nhà Qualcomm đã liên tục xuất hiện trong suốt những ngày qua. Theo Android Authority, kẻ kế nhiệm của Snapdragon 888 sẽ ra mắt chính thức vào tháng 12 tới với tên mã Waipio, được hãng đặt theo tên của Thung lũng Waipio thuộc quần đảo Hawaii. Đây là truyền thống đặt tên của Qualcomm khi mà Snapdragon 888 trước đó đã có tên mã là Lahaina - tên gọi của một thành phố ở Maui thuộc một trong tám quần đảo của Hawaii.

Cũng theo như thông tin mà leaker nổi tiếng Roland Quandt chia sẻ trên chính trang Twitter của mình, thế hệ Snapdragon đầu 8 tiếp theo sẽ mang tên mã là SM8450, có khả năng tích hợp được 12GB RAM LPDDR5 và 256GB bộ nhớ UFS. Anh này khẳng định, Qualcomm hiện đang có những công đoạn đầu tiên trong việc thử nghiệm mẫu vi xử lý flagship mới. 

Một điều thú vị hơn cả, trong tài liệu mà anh này có được đã nhắc đến việc mô-đun máy ảnh mới được tích hợp trên thế hệ kế nghiệm của Snapdragon 888 có tên mã là “Leica1”. Theo như giả định của mình, khả năng lớn, Qualcomm đang hợp tác với Leica để nâng cao chất lượng chụp hình cũng như khả năng xử lý hình ảnh tổng thể trên mẫu vi xử lý flagship mới. Không lý do gì mà hãng này lại đặt tên mô-đun xử lý hình ảnh mới theo tên của hãng sản xuất máy ảnh hàng đầu thế giới hiện nay cả vì như thế sẽ bị Leica “đánh bản quyền” ngay.

Trước đó, Leica đã hợp tác với Huawei để tạo ra mẫu smartphone được giới chuyên gia nhận định là có camera tốt nhất thế giới vào thời điểm đó. Đúng vậy, mẫu smartphone mình muốn nhắc tới chính là chiếc Huawei P30 Pro. Không chỉ ống kính, đội ngũ của Leica và Huawei còn phải tập trung phát triển cảm biến hình ảnh, sửa đổi chip ISP xử lý hình (nhận màu, lấy nét, cân bằng sáng, giảm noise....và khắc phục các vấn đề quang sai của ống kính) và phần mềm, thuật toán để khai thác được sức mạnh phần cứng, cho ra bức ảnh tốt nhất trong khả năng. Leica lúc đó đã đưa ra đề toán và các quy định khắt khe để các kỹ sư hình ảnh của Huawei tìm ra phương hướng giải quyết tốt nhất. Các chuyên gia người Đức chỉ “gật đầu” khi chất lượng ảnh sau cùng mang đúng tinh thần của Leica mà thôi.

Tuy nhiên, đây là trường hợp khá khác nhau, Leica đã can thiệp vào phần cứng của Kyrin 980 và mình cũng không chắc là nếu có sự hợp tác thật giữa Qualcomm và Leica thì hãng sản xuất máy ảnh có được phép can thiệp quá sâu vào phần cứng của Snapdragon hay không nên sự tương đồng và điểm chung trong khâu nghiên cứu, sản xuất vẫn là rất khó để tìm ra vào thời điểm này. 

Nhìn chung, chúng ta vẫn chưa thể chắc chắn được có hay không sự hợp tác giữa Qualcomm và Leica chỉ bằng tên mã của một loại mô-đun mới cả, tất cả vẫn chỉ dừng lại ở mức phỏng đoán, bản thân leaker Roland Quandt cũng “chưa thể chắc được”. Chỉ hy vọng thôi!

Thảo luận
Tham gia thảo luận văn minh cùng anh em ThinkView
Đăng nhập