Bằng sáng chế mới của Apple mang đến tương lai rõ ràng hơn cho iPhone và Mac next-gen

Sau khi đã xem xét rất nhiều về thiết kế của M1 Apple Silicon, chúng ta đã từng quan ngại về khả năng mở rộng bộ nhớ của nó ở những thế hệ tiếp theo.

Đọc thêm: 

Tuy nhiên, Apple đã khẳng định một lần nữa, Apple Silicon trên MacBook không phải là một phép thử cho vui. Một thông tin mới đây cho thấy cách mà họ giải quyết bài toàn về dung lượng RAM trên một chiếc SoC hoàn toàn triệt để.

Trong một bằng sáng chế vừa được đăng ký gần đây của Apple với cái tên Multi-Level Hybrid Memory Subsystem (tạm dịch: phân hệ bộ nhớ lai nhiều lớp). Nội dung của bằng sáng chế này là cách tiếp cận của Apple với mảng bộ nhớ trên những chiếc SoC. 

Thay vì mở rộng kích thước tổng thể của SoC và khiến cho đường đi của phần bộ nhớ tới CPU và GPU xa thêm một chút, Apple lựa chọn thiết kế với các lớp bộ nhớ chồng lên nhau để tăng dung lượng. Điều này giúp những con chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo có khả năng cung cấp cho hệ thống bộ nhớ trong lên đến 32GB hoặc nhiều hơn thế nữa. 

Đặc biệt, chúng ta đã thấy được một số nhà sản xuất DRAM như Micron đang sử dụng quy trình sản xuất 1-alpha tiến tiến cho phép một con chip nhớ chứa được nhiều dung lượng hơn, điện năng tiệu thụ thấp hơn nhưng có tốc độ cao hơn. Rất có thể, chúng cũng xuất hiện trên những chiếc SoC của Apple trong tương lai gần.

Đọc thêm: 

Sở dĩ cái tên của bằng sáng chế này của Apple có sử dụng từ “Hybrid” là bởi bên trong thiết kế bộ nhớ cho SoC mới này của Apple có tới hai loại DRAM. Một DRAM chính như chúng ta đã biết, với dung lượng lớn, loại DRAM còn lại sẽ đóng vai trò như một bộ nhớ đệm, làm trung gian giữa DRAM với phần còn lại của SoC. Mặc dù trên hình vẽ phần Cache DRAM giống như một bộ phận tách rời nhưng trên thực tế nó lại nằm cùng với SoC trên một lớp được gọi là Connection layer, tức là phần bên trong được che bởi tấm heatsink.

Cả DRAM và Cache DRAM đều có những con chip điều khiển riêng không chỉ nhằm mục đích điều khiển hoạt động của hai bộ phận này. Nó còn có một mục đích cao cả hơn là phân phối tài nguyên đến CPU và GPU theo vi kiến trúc UMA đem lại hiệu suất xử lý cao với độ trễ thấp.

Như vậy là chúng ta đã có thể yên tâm hơn vào một cửa sáng cho sự phát triển của Apple Silicon, kiến trúc này có thể không chỉ nằm ở những chiếc máy Mac mà còn nằm trong những con chip A1x của Apple dành cho iPhone và iPad.