Intel quy trình 3nm á, chờ đến năm 2024 nhé!

• Lúc nào AMD cũng "gáy" rất mạnh nhưng sao thị phần luôn đi sau Intel và Nvidia vậy?
• Khi "Táo Intel" đi dự buổi chầu cuối năm Canh Tý
• Intel và làn sóng đầu tư của các "ông lớn" công nghệ vào Việt Nam

Năm 2021, chúng ta đã nghe ngóng được rất nhiều tin tức đáng mừng từ Intel khi họ từ bỏ truyền thống tự chủ sản xuất của mình để trở thành khách hàng lớn của TSMC. Không chỉ có vậy, Intel không những đặt hàng wafer của nhà sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới, để bắt kịp với phần còn lại của thế giới, họ còn đi tắt đón đầu khi lựa chọn các tấm wafer được sản xuất trên tiến trình 3nm. Điều này mở ra một tương lai sáng hơn với những sản phẩm của Intel và đưa họ trở lại đường đua với nhiều công ty sản xuất vi xử lý khác.

Intel – khách hàng thứ cấp của TSMC

Nhưng với nhu cầu về linh kiện bán dẫn tăng đột biến ở thời điểm hiện tại cũng như trong tương lai của nhiều năm tới. Các nhà sản xuất đã phải tăng giá thành bán ra để có thể “tăng ca” nâng cao năng suất của các nhà máy đồng thời có thêm kinh phí để hình thành và phát triển các nhà máy mới cũng như các trung tâm nghiên cứu mới để phục vụ cho mục tiêu lâu dài. Riêng với TSMC, họ đã bỏ ra 71 tỷ đô la để cho những fab mới được sản xuất trên tiến trình mới. Trong đó, 55 ngàn sản phẩm đầu tiên sẽ được phân phối cho Apple. AMD, Nvidia, Xilinx và Qualcomm sẽ chia sẻ 105 ngàn sản phẩm còn lại.

Tất nhiên họ là những khách hàng cũ của TSMC, những khách hàng được ưu tiên đặc biệt hơn so với Intel, một công ty được biết đến với khả năng tự sản xuất các sản phẩm bán dẫn của mình. Trong mắt TSMC, Intel vừa là đối thủ vừa là đối tác, trước khi có bản hợp đồng quan trọng này, Intel giống như một đối thủ hơn. Bên cạnh đó, chúng ta cũng không thể chắc chắn Intel có thể trở thành khách hàng dài hạn của TSMC hay không, có lẽ công ty bán dẫn đến từ Đài Loan cũng có cùng câu hỏi. Bởi vậy, Intel chắc chắn sẽ không đạt được bất cứ lợi thế nào khi phải cạnh tranh với những khách hàng còn lại kia.

Công nghệ tiên tiến nhất nhưng lại áp dụng vào những con chip giá rẻ, bài toàn cho sự phát triển trong tương lai của Intel

Có lẽ chính vì lý do ở trên, kế hoạch của Intel dành cho sự hợp tác với TSMC sẽ chỉ dừng lại ở những con chip dòng thấp. Không phải vì TSMC không đủ năng lực sản xuất cho họ những con chip chất lượng hơn họ tự làm. Vấn đề có thể nằm ở số lượng sản phẩm bán dẫn mà Intel nhận được từ TSMC chỉ có thể đủ để cung cấp cho những con chip giá rẻ mà thôi.

Bởi, những con chip ở phân khúc thấp thì thường có ít tính năng và có ít nhân và luồng, bởi vậy kích thích của một die chip cũng không hề lớn. Một tấm wafer có thể được cắt ra để làm nhiều chip giá rẻ hơn so với những chip có phân cấp cao hơn. Nhất là khi mật độ bóng bán dẫn bên trong một tấm wafer được sản xuất trên quy trình 3nm, kích thước die trong những con chip mới sẽ còn nhỏ hơn nữa. Và vì thế Intel lại càng thu được nhiều chip thành phẩm hơn.

Có một lợi ích khác mà những tiến trình thấp đem lại cho những con chip của Intel, đó là vấn đề về nhiệt độ. Với chip giá rẻ, người dùng không quá quan tâm đến nhiệt độ. Bản thân con chip với ít nhân, ít luồng cùng với xung nhịp thấp và ít tính năng hơn sẽ hoạt động mà không tiêu tốn nhiều năng lượng. Bởi vậy, những sản phẩm cấp thấp của Intel càng dễ tiếp cận hơn với người dùng khi họ không cần phải trang bị những hệ thống tản nhiệt lớn, Intel cũng không cần phải quá bận tâm khi họ nhét vào trong hộp của mỗi con chip một bộ tản nhiệt rẻ tiền.

Xét về mọi mặt, những sử dụng wafer 3nm của TSMC cho những chip giá rẻ mang lại giá trị kinh tế cao hơn rất nhiều so với cuộc chạy đua về hiệu năng trên những dòng cao cấp. Đây đúng là một sự lựa chọn đầy khôn ngoan của Intel mà chúng ta có thể nhìn thấu được. Dù sao, người dùng cũng không có hại gì cả. Họ vẫn nhận được một con chip tiến tiến hơn từ Intel với hiệu năng tốt hơn thế hệ trước.

Trong khi mà toàn bộ ngành công nghệ bán dẫn đang đau đầu về việc phát triển hiệu năng sản phẩm của mình, với những đòi hỏi của thị trường ngày một khắc nghiệt. Không có công ty nào dại dột lại bung hết toàn bộ sức mạnh sản phẩm của mình chỉ trong một lần ra mắt. Họ chỉ có thể nâng cấp nhẹ sản phẩm của mình từng chút một trong khi tiếp tục nghiên cứu để đưa ra những giải pháp mang tính lâu dài để thị trường có thể chứng kiến sự thay đổi liên tục của họ trong nhiều năm. Intel cũng là môt trong số đó và cách làm của họ với những tấm wafer 3nm của TSMC cũng không năm ngoài những kế hoạch kia.

Nếu bạn mong muốn được thấy Intel thể hiện mình nhiều hơn trên những con chip tiến trình 3nm. Hay chờ đợi đến năm 2024 nhé! Hoặc ít nhất là khi Intel có thể sở hữu số lượng wafer nhiều hơn từ TSMC